En esta jornada, identificaremos oportunidades de desarrollo conjunto combinando el uso de la impresión funcional y la electrónica impresa con la utilización de sustratos y materiales avanzados en dos líneas de actuación identificadas previamente.
En esta jornada identificaremos oportunidades de nuevos desarrollos tecnológicos para sectores industriales productivos, tales como el ferroviario o el aeronáutico, combinando la electrónica impresa funcional con sustratos materiales avanzados.
El evento está organizado conjuntamente entre el Clúster MAV, el Functional Print Cluster y la Plataforma Tecnológica 3NEO de Impresión Avanzada, y cuenta con la colaboración del Clúster Railgrup y Hegan Basque Aerospace Center. Su objetivo principal es la concepción conjunta de nuevos desarrollos y la ideación de proyectos innovadores para dichos sectores a través de una actualización del estado del arte y mesas de debate.
AGENDA
10.00h - Bienvenida y presentación de organizadores
Dolors Pla, Cluster Manager, Clúster MAV
Susana Barasoain, Cluster Manager, Functional Print Cluster
10.10h - Electrónica impresa integrada en elastómeros y termoplásticos
Tendencias y oportunidades, desafíos técnicos de producto y de proceso, casos de éxito
Cristina Casellas, Promotora Tecnológica, Unidad Funcional Printing & Embedded Devices, Eurecat
Encarna Escudero, Directora de la Unidad de Materiales Plásticos, Eurecat
10.35h - Electrónica impresa integrada en composites
Composites multifuncionales, desfíos técnicos de producto y proceso, casos de uso
Isabel Obieta, Project Manager, Tecnalia
Begoña Canflanca, Aeronautic Market Manager, Tecnalia
11.00h - Mesas de debate 1: Electrónica impresa embebida en elastómeros y termoplásticos
Representantes sectores industriales productivos*
Representante tecnológico: Eurecat
Moderador: Cluster MAV y Functional Print Cluster
11.20h - Mesas de debate 2: Electrónica impresa embebida en composites
Representantes sectores industriales productivos*
Representante tecnológico: Tecnalia
Moderador: Cluster MAV y Functional Print Cluster
* Representantes sectores industriales productivos:
Ferroviario: Clúster Railgrup
Alvaro Urech, Innovation Director Spain & Portugal, Global Innovation Competency, ALSTOM
Eduardo de la Guerra, Doctor en Ingeniería mecánica y experto en materiales, Jefe de Proyectos de Innovación de TALGO
Aeronáutico: Hegan Basque Aerospace Center
INFORMACIÓN RELEVANTE
- El idioma del evento será el español.
- Utilizaremos la plataforma Zoom. El enlace para unirse a la reunión se hará llegar unos días antes del evento.
- Jornada gratuita para miembros del Clúster MAV y Clúster Functional Print. Si no eres miembro y quieres asistir contáctanos a comunicacio@clustermav.com
Ponents
- Cristina Casellas, Promotora Tecnológica, Unidad Funcional Printing & Embedded Devices, Eurecat
- Encarna Escudero, Directora de la Unidad de Materiales Plásticos, Eurecat
- Isabel Obieta, Project Manager, Tecnalia
- Begoña Canflanca, Aeronautic Market Manager, Tecnalia
- Alvaro Urech, Innovation Director Spain & Portugal, Global Innovation Competency, ALSTOM
- Eduardo de la Guerra, Doctor en Ingeniería mecánica y experto en materiales, Jefe de Proyectos de Innovación de TALGO
- Igor Otero, Ingeniero en Aernnova
Data:
13 de abril de 2021
Ponent:
Lloc:
Online
Ciutat:
Pais:
Des del Clúster MAV treballem intensament per oferir una proposta de valor diferencial als nostres socis d’acord amb els nostres valors: compromís, excel·lència, col·laboració, implicació, qualitat i confiança.
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